中國國際創(chuàng)芯博覽會暨用戶交流會

時間：2026年8月29-31日

地點：北京亦創(chuàng)國際會展中心

芯博會以"‘芯’贏未來 ? ‘芯’智世界” 為主題

一、展覽引言：

北京作為國內人工智能、高端電子信息、智能制造等核心產業(yè)的集聚高地，本次博覽會以“‘芯’創(chuàng)未來 ? 感智世界” 為主題，匯聚芯片領域的頂尖力量，搭建起覆蓋芯片設計、材料設備、封裝測試、應用賦能的全產業(yè)鏈交流平臺。在這里，我們將集中展示EDA工具、高端芯片、新一下半導體及材料、先進封裝技術等前沿成果，見證 “中國芯” 從技術突破到產業(yè)落地的蛻變歷程；在這里，產學研用各界精英齊聚一堂，圍繞數據芯片、算力芯片、車規(guī)芯片、AI芯片、量子科技芯片、具身智能芯片、6G芯片等核心議題展開深度研討，共商供應鏈協(xié)同發(fā)展新路徑；在這里，創(chuàng)新與合作碰撞出璀璨火花，為全球芯片產業(yè)注入新活力、開辟新賽道。

‘片’贏未來?‘芯’智世界。我們誠摯邀請海內外合作伙伴、行業(yè)同仁蒞臨盛會，攜手探索芯片技術的無限可能，共同書寫全球“芯片”產業(yè)高質量發(fā)展的嶄新篇章！

二、特別邀請：

1、行業(yè)采購商：數據中心、具身智能、AI、算力、汽車、軍工/航空/航天、通訊產品、電腦及相關產品、消費電子、新能源與智能網聯(lián)汽車、工業(yè)智能化/醫(yī)療電子/應用軟件等；人工智能、服務器、機器人、智能化、通信與網絡、商業(yè)航天、存儲/儲能、農業(yè)、軌道交通、金融與安防、云計算及大數據、智能終端、電力等領域的芯片應用解決方案和相關產品。

2、專業(yè)采購商：量子科技、生物制造、氫能與核聚變能、腦機接口、具身智能、第六代移動通信（6G）、集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、新能源、新材料、航空航天、低空經濟、新能源汽車、新一代信息技術、生物制造、高端裝備等。

三、展覽服務：

1、芯片：量子科技芯片、具身智能芯片、5/6G芯片、算力芯片、存儲芯片、計算芯片、工業(yè)控制芯片、AI芯片、光芯片、處理器芯片、音頻芯片、通訊芯片、射頻芯片、功率管理芯片、人工智能芯片、傳感器芯片、特種芯片、消費電子芯片、電源管理芯片、汽車電子芯片、醫(yī)療芯片、集成芯片、物聯(lián)網芯片、

2、芯片材料及內部結構用

2.1、核心材料：硅片（晶圓）、光刻膠、高純氣體、清洗液、蝕刻液、顯影液、靶材鍍膜金屬材料、塑封料、陶瓷、基板、鍵合絲等。

2.2、內部結構：晶圓基底、晶體管、金屬連線、介質層、焊盤等接點。

3、封裝及生產過程

3.1、封裝：外殼（塑封/陶瓷）、引腳/焊球、基板、膠水、金線/銅絲等；

3.2、生產設備：光刻機、刻蝕機、薄膜設備、檢測設備等。

4、芯熱防護

1、散熱系統(tǒng)：風冷散熱、液冷散熱、浸沒式液冷（全浸泡）、熱導管/均熱板、相變散熱、散熱界面材料（TIM）、導熱材料、封裝級散熱、半導體級散熱等芯片熱防護系統(tǒng)解決方案。

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